MEMS 产品以其体积小、重量轻、成本低等优势，在现代科技领域中占据着重要地位，其上游硅晶圆片的工艺创新更是推动了行业发展。近日、 “晶益求精 —— 瞄准千亿级晶圆芯片市场领军者” 项目的创始人李好受邀出席，分享其在 MEMS 晶圆制备工艺创新领域的宝贵创业经验。

李好及其团队专注于 MEMS 晶圆制备工艺创新，致力于解决该领域长期存在的技术痛点，如单晶圆材料芯片折损率高、刻蚀深宽比结构利用率低以及刻蚀步骤冗余等问题。

在分享会上，李好详细介绍了团队在技术研发方面取得的成果。通过对材料结构的创新，如采用微米级燥粉固体多孔结构，提升了材料的热阻隔效应，有效防止蚀刻时晶圆因内部高温形变而损坏；运用最佳晶圆 Bosch 刻蚀高深宽比结构工艺技术，经过上千次实验确定最佳刻蚀参数，提高了分子空间利用率和良率；优化硅晶圆长掩膜微细加工标准工艺流程，使成膜刻蚀率提高、单位器件成本降低，批次成品良率达到 95%。这些技术突破不仅在国内领先，在国际上也未见相同文献报道，为 MEMS 晶圆制备工艺构筑了有效的技术壁垒。

回顾团队的发展历程，从项目成立到多次调研分析、组建团队，再到上千次实验试制，逐步实现了与企业的合作与采购意向达成。团队核心成员在各自领域经验丰富，涵盖专利授权、项目主持、学术研究、企业实习等多方面经历，为项目的成功推进提供了坚实保障。

最后，创始人李好表示，团队未来将继续努力，在半导体晶圆制备结构及刻蚀创新方面持续发力，同时通过建设 “产学研” 基地、本科生实习基地等方式，培养更多综合性人才，推动交叉学科融合发展，为行业和社会创造更大价值。此次分享会为广大怀德学子提供了一个宝贵的学习和交流机会，也让更多人了解到 MEMS 晶圆制备工艺创新领域的巨大潜力和机遇。（文：陈书毅 图：吕帆）

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