中华网家电

设为书签Ctrl+D将本页面保存为书签,全面了解最新资讯,方便快捷。
业 界/ 互联网/ 行 业/ 通 信/ 数 码/ 手 机/ 平 板/ 笔记本/ 相 机
当前位置:频道首页 > 快讯 > 正文

AMD 面向嵌入式系统推出高能效 EPYC 嵌入式 8004 系列

AMD 面向嵌入式系统推出高能效 EPYC 嵌入式 8004 系列
2024-10-09 09:59:01 来源: 泡泡网

21.png

AMD 凭借其 EPYC™ 嵌入式处理器不断树立行业标准,为网络、存储和工业应用提供卓越的能、效率、连接与创新。今天,我们正以第四代 AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器扩展这一领先地位。

AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器专为计算密集型嵌入式系统所设计,可为高需求工作负载提供卓越能,同时以紧凑的尺寸规格最大限度为空间和功率受限型应用提升能效。它还集成了一整套嵌入式功能,以进一步强化系统能与可靠。AMD EPYC 嵌入式 8004 系列专为在最严苛的嵌入式环境中表现出色而打造,非常适合网络系统、路由器、安全设备、企业和云温/冷存储以及工业边缘应用,从而确保无缝处理动态工作负载。

突破能与能效

AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器利用 AMD “Zen 4c”核心的优势,实现了全新水的核心密度和每瓦能。EPYC 嵌入式 8004 是 AMD 嵌入式产品组合中首款集成这些核心的处理器系列,为效率和创新树立了新标杆。如此先进令硬件提供商能够设计差异化、节能的,较之上一代(“Zen 3”)每瓦能可提高至多 30%①。

该系列处理器提供 1P 配置,范围从 12 到 64 核心( 24 至 128 线程),支持至高 1.152TB DDR5 内存容量(每通道 2 个 DIMM,DIMM 大小为 96GB),热设计功率( TDP )范围从 70W 至 225W,旨在满足多样化应用需求。

丰富的 I/O 和功能融于紧凑的空间

AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器经过精心设计,可轻松处理数据密集型工作负载,这得益于其高速 I/O 连接( 96 通道 PCIe® Gen 5 )和扩展的存储器带宽( 6 通道 DDR5-4800 )。这些功能使系统设计人员能够轻松连接 SSD、网卡和更多组件,以创建灵活且可扩展的系统配置。

它们采用紧凑型 SP6 插槽尺寸规格,比 AMD EPYC 嵌入式 9004 系列处理器小了 19%②,占用空间更少,同时节能。这些器件享有长达七年的生命周期支持,可助力系统设计人员维持使用寿命。

增强的嵌入式功能

AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器在数据传输能力、系统可靠和数据保存方面表现出色。主要集成的功能包括:

· 直接存储器访问(第四代 AMD EPYC DMA ):旨在通过卸载 CPU 的数据传输提升系统效率和能,使核心能够专注于关键应用任务。

· 非透明桥( NTB ):通过 PCI Express( PCIe® )在活动-活动( active-active )配置中实现两个 CPU 之间的数据交换从而增强系统可靠,确保在发生故障时仍能继续运行。

· DRAM 刷新至 NVMe:断电时将关键数据从 DRAM 刷新至非易失存储器,帮助确保关键数据得到保存。

· 双 SPI 支持:支持使用两个 SPI ROM,一个用于 BIOS 映像,另一个用于安全引导加载程序,提供额外的安全保障。

· 器件身份证明:通过允许对处理器进行加密认证,助力防范未经授权的 CPU 升级。

· Yocto 框架支持:赋能客户为嵌入式系统创建轻量级、优化的 Linux 操作系统。

AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器非常适合寻求强大能、同时又对能源效率、热灵活密度有着颇高要求的市场领域。AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器针对在恶劣环境下承担严苛工作负载的网络、存储和工业边缘系统进行了优化,可提供客户所需的突破每瓦能优势和先进功能。

尾注:

① 所述的每瓦能结果基于超威半导体于 2024 年 8 月进行的测试,使用 SPECrate® 2017 Integer 吞吐量和 SPECrate® 2017 Floating Point 吞吐量基准来测量在 AMD 参考上配置的 AMD 第四代 EPYC 嵌入式 8534P 处理器( 64C/128T/200W TDP )、双列 DDR5 4800MT/s 存储器、16x64GB、Ubuntu 22.043 操作系统的每瓦能,对比在 AMD 参考上配置的第三代 EPYC 嵌入式 7713P 处理器( 64C/128T/225W TDP )、双列 3200MT/s 存储器、16x32GB、Ubuntu 20.04 操作系统。对于两个测试系统:BIOS 设置 ACPI SRAT、L3 缓存、域设置为启用、内存交叉和 DRAM 清理时间设置为禁用。结果将根据系统配置、设置、使用情况和其他因素而有所不同。SPECrate® 2017 是 SPEC的注册商标( EMB-211 )。

② SP5 封装尺寸 72 mm x 75.4 mm,SP6 封装尺寸 58.5 mm x 75.4 mm。

免责声明:市场有风险,选择需谨慎!此文仅供参考,不作买卖依据。

责任编辑:kj005

文章投诉热线:157 3889 8464  投诉邮箱:7983347 16@qq.com
关键词:

“把世界 带到中心”国贸中心全球品牌发布会圆满落幕

2024-10-08 09:44:47“把世界 带到中心”国贸中心全球品牌发布会圆满落幕

国际顶级期刊《自然医学》发表华西医院与联影智能联合科研成果

2024-10-02 12:20:07国际顶级期刊《自然医学》发表华西医院与联影智能联合科研成果

丰镇市:庆祝中华人民共和国成立75周年全市职工书画展开幕

2024-10-01 10:06:44丰镇市:庆祝中华人民共和国成立75周年全市职工书画展开幕

国产MBR膜三大品牌之一立升携手合肥半导体龙头企业,守护绿水青山

2024-09-23 14:53:01国产MBR膜三大品牌之一立升携手合肥半导体龙头企业,守护绿水青山

“清新福建·同心共创”首届建州杯微短剧大赛正式启动

2024-09-20 16:38:43“清新福建·同心共创”首届建州杯微短剧大赛正式启动

第九届中国内容营销高峰论坛在京召开,用AI推动营销行业新质生产力发展

2024-09-12 19:46:06第九届中国内容营销高峰论坛在京召开,用AI推动营销行业新质生产力发展

相关新闻