近年来，半导体掩模版行业蓬勃发展，为业内企业带来广阔的发展空间。在此背景下，深圳市龙图光罩股份有限公司（下称“龙图光罩”）提交了IPO招股书，踏上IPO之旅。

（1）半导体受下游新兴产业推动，产线持续扩张，带来半导体掩模版的大

量需求

作为半导体行业可重复使用的光刻模板，掩模版产品直接需求与半导体产品的更新迭代与产线扩充息息相关。当半导体产品持续推出新工艺、新结构、新材料等新的芯片设计或者需要产线扩充时，晶圆制造厂商需要使用新的掩模版来进行半导体的大规模生产，此时就会产生开版需求。

因此，掩模版的市场需求与半导体更新换代、产线扩充直接相关。近年来受新能源汽车、光伏发电、工业自动化、物联网等下游新兴产业推动，以功率器件为代表的特色工艺半导体发展迅速，不断进行产品迭代，为半导体掩模版创造了大量的市场需求。

以新能源汽车、光伏行业中的关键元件功率器件为例，根据IBS的统计2021年中国功率器件市场规模约为711亿元，预计2025年市场规模将增长至1,102亿元，年平均复合增长率为11.58%。国内主要特色工艺晶圆厂均在积极扩充产线，带来国内半导体掩模版的配套需求大幅增加

上述终端行业的繁荣发展推动了半导体产线的持续扩张，相应持续带来对配

套掩模版的大量需求，未来半导体掩模版市场空间广阔。

（2）特色工艺半导体受下游功能需求驱动，不断进行产品更新迭代，带来

半导体掩模版的大量需求

特色工艺半导体产品随着下游应用的功能需求不断进行更新迭代。以新能源

汽车为例，随着电动汽车的续航不断提升，动力电池能量密度、充电模组的功率

越来越高，而单个车辆对半导体的数量、体积等因素有一定的约束，因此功率半

导体的功率密度、单位性能也要求越来越高。功率半导体必须通过结构、制程、

技术、工艺、集成度、材料等方面的不断进步，来实现功率密度及单位性能的提

升。

半导体的结构、制程、技术、工艺、集成度、材料每发生一次迭代，就需要更换一套新的半导体掩模版。因此，在当前新兴行业的不断驱动下，功率半导体等半导体产品持续进行更新迭代，带来了大量的特色工艺半导体掩模版需求。

需求的持续增长，意味着行业仍存有较大的发展潜力。如龙图光罩IPO成功上市，公司竞争优势将进一步夯实，业绩有望更上一台阶。

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