不久之前,荣耀发布了全新一代折叠屏手机——Magic V2。与市面上已有折叠屏产品不同的是,荣耀Magic V2带来了惊人的轻薄体验,整机折叠时仅有9.9mm,展开后突破至4.7mm,日常使用体验和传统直板机基本无异。不过,在障碍重重的研发环境下,为何荣耀能够成功实现这份“Magic”?随着央视主持人周运进行实地探访,荣耀背后的“秘密”逐步呈现在大众眼前。

一款“技术大爆发”的产品

作为自家高端旗舰,Magic系列一直是有着“探索”基因,不拘泥于传统设计。因此,在初次立项时,荣耀便跳出原有思维,从消费者的逻辑看待产品,打造一款用户真正需要的折叠屏手机。为了实现此类设想,荣耀将两年半以来的技术积累全部应用在Magic V2上,甚至向上游供应商进行“逆向输出”,将源自荣耀的创新方案向上输送,这才呈现了一台“技术大爆发”的折叠屏新机。

自研核心铰链组件

作为折叠屏手机的核心组件之一,铰链对于整机体验的影响十分明显。因此,荣耀采用全新方案进行重构,首创鲁班钛金铰链。在设计上,荣耀将大量零件一体化成型,使其内部构造更加简约可靠。同时,荣耀还使用了硬度高达550HV的盾构钢材料,并以榫卯式一体结构进行打造。相比之下,全新铰链金属重构部分达到91%,整体宽度下降27%,轴盖强度提升150%。得益于内部0齿轮结构和悬浮式水滴支撑设计,这款产品在厚度和折痕方面均存在较大优势,折叠20万次后折痕仅约为半根发丝粗细,解决了传统折痕问题。

自研更薄青海湖电池

除了铰链部分的改变,电池也是影响机身厚度的关键要素。为了保证用户日常的续航体验,荣耀并没有选择相对简单的“缩小电池容量”方案,而是采用硅碳负极电池材料技术对其能量密度进行提升。在4.7mm极致轻薄下,荣耀Magic V2仍能提供高达5000mAh的电池容量,是一台续航能力出色的折叠屏手机。

基础性能结构改良

在成功实现9.9mm轻薄机身时,荣耀Magic V2的性能也并未“打折”。基于骁龙8 Gen2(领先版)处理器,这款折叠屏手机可以提供非常出色的硬件实力,轻松应对游戏或软件需求。为了使其能力实现完美发挥,荣耀首创蝉翼仿生散热系统,全面保障设备稳定。与此同时,新机还内置独立射频增强芯片,配合环绕在机身四周的天线可带来更强信号表现,畅想5G网络带来的快感。

可以说,Magic V2的出现,彻底改变了折叠屏市场,也正是开启了“毫米时代”大门。首次开放预售后,这款折叠屏手机迅速打破销量纪录,成为安卓折叠屏阵营“新晋王者”。如今,荣耀Magic V2已经进入开售倒计时,将于不久后通过荣耀官方商城、各大电商平台进行全渠道首销,感兴趣的朋友不要错过。

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责任编辑：kj005