芯片设计行业是典型的技术密集型行业，持续不断的创新能力是企业发展的关键因素，是企业的核心竞争力。在即将到来的物联网和人工智能时代，芯片设计将起引领作用，芯片未来市场前景广阔。

自 2005 年成立以来，辉芒微电子（深圳）股份有限公司一直专注于 IC 芯片的设计和研发，多年来积淀了较强的技术优势。辉芒微凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源，与苏泊尔、美的、LG、公牛等知名企业建立了良好的合作关系，优质客户的品牌效应也有助于该企业进一步开展与其他客户的合作机会。

同时，丰富的现有客户资源也为辉芒微新产品的市场开拓提供了便利，可以实现多类产品的销售协同，产品的推出、升级和更新换代更易被市场接受，为其业务拓展和收入的增长奠定基础。

拥有自主研发的 EEPROM 工艺

器件与工艺开发能力涉及半导体领域的底层基础，关系到芯片设计的最终实现能力，是我国半导体产业的短板。

在国内 Fabless 模式的 IC 设计企业中，辉芒微是少数具备半导体器件和工艺独立开发能力的 IC 设计企业之一。辉芒微创始团队最早于 2003 年开始研发 EEPROM 产品，拥有丰富的 IC 设计经验积累和深厚的制造工艺认知，拥有自主研发的 EEPROM 工艺。

辉芒微基于自研的EEPROM 工艺推出多个系列的 8 位 MCU 芯片，相较于市场上绝大多数基于 Flash 工艺的 MCU，基于 EEPROM 工艺的 MCU 拥有天然的高可靠性优势，包括可重复擦写次数从十万次提升至百万次、可按字节擦写、高温耐受性更优等，更加适用于汽车电子、军工设备、航空航天等工作环境变化较大的应用场景；此外，辉芒微基于自研 UltraEE 工艺制造的 MCU 芯片，工艺层数更少、集成度更高、芯片面积更小，能够有效降低芯片成本，提高芯片产品的性价比。

加强重视人才培养

IC 设计行业属于人才密集型行业，高端技术人才的聚集与储备是集成电路设计企业得以快速发展的核心。辉芒微拥有业内资深技术人员组成的技术专家团队，构成技术研发的核心支柱力量，团队在模拟及数字集成电路设计、器件工艺等领域拥有深厚的技术积累，在产品开发上不断进行创新。

截至 2022 年 12 月 31 日，辉芒微拥有研发人员 99 人，占员工总人数的 60%；拥有已授权专利共计 86 项，其中境内专利 77 项（包含发明专利 58 项、实用新型专利 19项），美国专利 9 项。

同时，辉芒微研发费用总额持续上升，2020 -2022 年度，研发投入分别为 3,538.06 万元、5,618.21 万元和 6,753.54 万元，三年研发投入累计为 15,909.81万元。

凭借深厚的技术积累，辉芒微近年来获评“国家级专精特新‘小巨人’企业”（第三批）、“建议支持的国家级专精特新‘小巨人’企业”（第二批第一年）、“广东省基于高可靠性非易失性存储器的数模混合 SoC 芯片工程技术研究中心”等荣誉。

未来，辉芒微将持续以市场需求为导向，以自主创新为驱动，对现有产品线进行完善和升级并积极开拓新产品领域，巩固在现有领域的市场领先地位，升级并丰富产品线，拓展产品的应用领域，扩大产品的市场占有率，进一步提升产品的竞争力和知名度，逐步发展成为行业内领先的集成电路设计企业。

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