4月17日-19日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州隆重召开，大会以论坛+展览的形式，围绕“立足新发展阶段，构建芯发展格局”的主题，汇聚行业龙头、产业联盟、产业链上下游企业、科研院所的领导、专家和企业家、投资人等，以高峰论坛、圆桌会议、专题研讨、展览展示等形式探讨行业热点，推介前沿成果。

日东科技受邀出席本次大会和展览，并在4月18日的高峰论坛上发表了“日东半导体封装设备国产化应用”的主题演讲。

在本次高峰论坛上，日东科技半导体产业中心总经理杨琳重点分享了IC封装体的不同形式，以及日东科技在半导体固晶贴合设备研发领域的开拓性进展。介绍了公司自主研发的“IC贴合机”，适用于SIP封装及各种异形芯片的固晶贴合，可兼容4-8寸/8-12寸晶圆应对DIP/SOT/QFN等，成功用于车载电子、医疗电子、光电子、手机等产品贴装，有效完成进口替代，解决了固晶贴合设备的卡脖子问题。

杨琳总经理还现场分享了IC贴合机在芯片、电容混合贴装，和多品种物料贴合的实际案例，吸引了观众的极大关注，会场掌声不断!

集成电路产业是我国经济高质量发展的重要基础产业，也是科技创新的战略方向之一，这势必需要在半导体材料、器件和应用技术方面大力发展。日东科技始终坚持自主创新，除了在SMT智能装备领域保持技术领先，还大力发展半导体封装设备，提升国产设备的优势。今年将有新款设备陆续上市，敬请期待!

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