近年来，随着印刷电路板应用重心逐渐从计算机转向智能手机、智能穿戴等移动设备，印刷电路板不断朝着更轻、更高密度发展。如此一来，印刷电路板对制作工艺提出了更高要求。印刷电路板的制作工艺一直是制约行业发展的瓶颈，针对不同印刷工艺，不断改进印刷工艺，提高印刷效率才能在电子产品快速发展的时代找到突破口。

印刷产品工艺种类繁多，拥有不同分类。按所用印刷基板种类的不同可将印刷工艺分为以下几种。

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凸版印刷工艺应用。凸版印刷工艺历史比较久远，从中国古代就在应用，近些年也开始应用于电子、半导体、光伏、新能源行业。

凹版印刷工艺。这里所说的凹版是指图案部分低于空白部分的印版，主要有照相凹版和雕刻凹版。凹版印刷工艺应用较少，主要用移印和转印方式完成或者取代，近些年开始应用于电子、半导体行业。

3、平版印刷工艺。由于现代平版印刷机一般采用间接印刷方式，即印版上图案部分的油墨，经中间载体的传递，转移到承印物表面的印刷方式，故也将平版印刷机称为平版胶印机，即按照间接印刷原理，印版通过橡胶、金属模板将图案转移到承印物上进行印刷的平版印刷机。平版印刷工艺普遍应用于电子、纺织行业，应用场景有SMT印刷、TP丝印、布料丝印等领域。

4、丝网印版。一般简称网版，版面呈网状，由丝网模版、丝网和网框组成的一种孔版。由感光胶膜、膜片或其他材料附于丝网上，使空白部分不漏墨的封闭层。

制作丝网印版支承体用的编织物主要是不锈钢丝。丝网印刷机网版印刷面与承印物表面之间的距离。压印时靠网版间隔和丝网回弹性的作用，网版即刻脱离承印物表面，以保证在印刷过程中网版印刷面与承印物表面处干线接触状态。

SMT行一般使用不锈钢丝网印版，但目前PCB向高密度细线化发展，对生产设备提出了更高的要求。HDI板尤为突出，在十年前HDI板的定义是线宽/线距是0.1 mm/0.1 mm及以下，现在行业内基本做到60µm，先进的为40µm。

针对不锈钢丝网印版不断提升的工艺难度，德森精密提出了印刷速度更快、精度更高、印刷尺寸更广范的锡膏印刷解决方案。深耕电子行业十多年，德森精密致力于高端电子生产设备、高科技自动化及智能机器人应用领域，为行业提供精密电子装联的解决方案，目前已经成为已经一家优质自动化设备供应商。

德森精密用极高的技术含量改进印刷工艺，如上述的HDI板的线宽/线距，行业水平一般在60µm到40µm，而德森精密的全自动视觉锡膏印刷机可以将印刷精度做到≥2.0 Cpk@±15 μm@,6σ，处于行业领先水平，可以完美印刷01005/03015/0.25pitch等高精度工艺。可以大幅提升SMT直通率，改善实际生产过程中印刷不良、特殊异形元件、精密型元件印刷成型等问题。

除开在锡膏印刷领域的杰出贡献，德森精密在全自动高速点胶机系列、全自动选择性涂覆机，高速智能上下料机、贴装机等领域，推出了一系列SMT行业的明星生产设备。

德森精密各型全自动化设备还可以组成全自动SMT生产线，实现SMT产线的全自动化操作，减少人工成本，同时具有具有自动化水平高、生产良率极高的特点。使用德森精密全自动视觉锡膏印刷机系列、全自动高速点胶机系列、全自动选择性涂覆机，高速智能上下料机、贴装机等设备，可以大幅提高全自动化水平，解决PCB向高密度细线化发展所带来的生产的工序多、控制难、成本高等问题。

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