半导体是信息技术产业的核心以及支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。封装测试是半导体生产过程的重要环节，其技术水平直接决定了半导体器件的性能和使用寿命等关键因素。当前，随着 5G 通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子以及无人机等细分市场领域蓬勃发展，半导体市场需求端呈现对短小轻薄封装产品需求持续增长的趋势；随着宽禁带半导体、功率半导体、SIP 系统级封装技术等封装材料、工艺及技术创新以及机器人技术、人工智能等智能制造技术的发展，半导体技术呈现向系统化、集成化的发展趋势，生产过程呈现智能化、自动化的趋势。

佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称“蓝箭电子”或“公司”）将于本周三上会接受审核。蓝箭电子从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。

公司科技创新紧紧围绕半导体封测市场技术发展趋势，不断创新封测技术，已掌握多项封测领域关键技术，具备 12 英寸晶圆全流程封测能力，在系统级封装、金属基板封装、超薄芯片封装、全集成的锂电保护 IC 等多方面拥有核心技术，持续向市场提供短小轻薄的分立器件和集成电路产品。

公司产品紧跟短小轻薄行业发展趋势，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域创新均有突破。公司目前拥有先进的半导体自动化生产线，持续向市场提供肖特基二极管、屏蔽栅型 MOSFET、锂电保护 IC、LED 驱动 IC等功率器件、功率 IC 等产品。目前已建立 DFN 封装系列平台，熟练掌握无框架封装技术；在宽禁带半导体领域，公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，并拥有完整的车规级别的生产设备和 IATF16949 认证体系，开发大功率 MOSFET车规级产品，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。

在现有核心技术的基础上，公司将顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势，进一步开拓新产品、新技术的应用方向。

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