2021年被公认为是Mini LED商业应用元年，在经历一年多的井喷式发展之后，Mini LED已渐成燎原之势。高工预计2025年全球Mini LED市场规模将达到53亿美元，年复合增长率超过85%。

在卓兴半导体看来，一方面是目前Mini LED市场火热，未来几年属于增量市场；另一方面则是Mini LED固晶机相对传统LED固晶机技术要求较高，具有一定的门槛，成为了很多终端显示厂商采购环节的重中之重。作为重资产投入，选购Mini LED固晶机一定要慎之又慎，这很大程度上决定了量产的进程速度，甚至是直接决定研发产品的成败。

在解决Mini LED直显固晶问题上，卓兴半导体给出了自己的答案。针对传统固晶设备在固晶路径长、固晶平台运行次数多、固晶效率低等难题，卓兴半导体创造性研发出第二代像素固晶机：AS3601。采用有别于之前的贴合模式，在行业内首次做到一次像素定位实现RGB三色固晶。缩短了固晶路径、减少了固晶平台移动次数、提高了固晶效率，成为Mini LED直显固晶领域的新晋“黑马”。

全新固晶模式：一次完成一个像素固晶

Mini LED直显屏上每一个像素都是由红色（R）、绿色（G）、蓝色（B）三种不同颜色的芯片所组成。在传统的芯片贴合过程中，固晶设备一次只贴合一个芯片，先贴合完“R”芯片，然后贴合“G”芯片，最后贴合“B”芯片。

卓兴半导体第二代像素固晶机AS3601则优化了这一模式。通过采用三摆臂交替固晶，大大缩减了固晶路径：固晶视觉一次完成RGB三色芯片拍照定位，三摆臂同步抓取“RGB”三色芯片，交替转移贴合，一次性完成一个像素的贴合。如此一来，移动距离降低至传统固晶方式的1/2以下，固晶效率则提升30%以上。卓兴半导体第二代像素固晶机AS3601固晶速度可以达到50K/H。

不仅效率提升，固晶良率也提升

传统固晶方式不仅降低了固晶效率，还因固晶平台移动次数过多，导致固晶设备运行稳定性相对减弱，固晶性能相对降低，从而影响最终的基板良率。像素固晶方式一次视觉定位完成RGB三色固晶，固晶路径短，设备运行次数少，固晶性能更稳定，从而保证了最终的Mini LED芯片良率。

此外，通过RGB三色芯片同时取晶/固晶，取/固晶参数更具针对性，利用大数据和智能化运算保证基板上芯片的发光一致性，能够有效提高Mini LED芯片良率和最终Mini LED直显屏的显示效果。卓兴半导体第二代像素固晶机AS3601固晶良率可以达到99.999%。

未来Mini LED显示的趋势是朝着芯片尺寸微缩的方向发展，芯片尺寸越来越小，转移和固晶环节亦将愈加重要。在卓兴半导体看来，终端显示厂商前期采购新型Mini LED固晶机也许投入更大，但其带来的效果却是更为可靠的良率以及产线效率的提升。因此，与其投资看似性价比高但在未来几年内将被产业淘汰的固晶设备，不如顺势而为，提前投资布局用于Mini LED直显的新一代像素固晶机，牢牢掌握先发优势。

卓兴半导体第二代像素固晶机AS3601，一次像素定位，实现RGB三色固晶，不仅提升生产效率，帮助终端厂商在Mini LED市场竞争中抢先占据成本优势，同时也保证了固晶良率，让用户能够享受到更好的视觉体验。

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