隆扬电子(昆山)股份有限公司（以下简称：隆扬电子），是EMI材料业界中优质的供应商。累积二十几年的材料开发、生产及加工经验的隆扬电子，已经具有强大的质量控管及研发创新能力。隆扬电子主要以生产抗电磁波材料，散热材料和绝缘材料为主，产品可解决IT产品电磁波干扰，静电和散热等问题，是该行业中极少数能拥有上游原材料制造、中游模切加工，以及下游对客户提供技术支援服务的厂商。产品广泛应用于计算机、电视、车用电子、医疗仪器，甚至机能衣服上；市面上众多国内外知名资通讯品牌多是其客户。

随着5G时代的到来，隆扬电子目前正进一步强化其垂直整合的版图。2021年，隆扬电子成立了具COF级软性基板的研发与生产团队，往下一世代高度成长的5G高频高速应用(如图一)及线微细路制程所需的软性铜箔基、EMI及软性散热领域进行布局；目前是全球少数拥有此一技术和实际生产经验的团队。

图1. 5G市场预测   資料來源:ITRI產科國際所

现在高频高速应用产品的逐渐扩大及普及(如5G豪米波、USB 3.1~4.0、HDMI 2.0……)，对于软性高频基材及EMI材料的需求也将大幅成长。由于美日厂商对此战略材料是采取严格管控的垄断策略(如图二)，造成材料来源受限，发言权集中在国外少数上游厂商。在隆扬电子正式投产后，成功的往上游关键材料量产进行材料进口替代，可以打破美日少数厂商垄断的情况。

图二.高频材料市场供应现况      資料來源ITRI產科國際所

Low Dk/Df、高频EMI、超平坦铜箔、散热是在高频材料必备的元件功能，隆扬电子使用独特的真空工艺技术，已吸引更上游的日本材料商主动寻求合作，利用复合材料工法与异业结合，已成功将其整合在隆扬电子5G复合新材料内。将以往需多种产品及制程组合的贴合、加工等循环工序，极大化的整合在少量的一、两种产品上，使客户的产品可以更薄、线路更细。同时还可以透过材料使用的精简、制程道数的节省，更进一步降低总制造成本。隆扬电子的5G市场布局，已经瞄准了车用电子，移动及穿载电子和医用柔性电子等领域。5G新材料正式投产后，预计将会为隆扬电子的成长带来新动能。

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