随着光通信与AI算力需求的持续攀升，光模块封装技术正迎来新一轮产业升级。2026年9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE）将在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大启幕。届时，国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业ASMADE卓兴半导体将重磅亮相10号馆10C11展位，集中展示其在光通信器件封装领域的最新技术成果与全套量产解决方案。

深耕光通信封装，四大硬核设备集中亮相

作为专注于高精密半导体装备研发与制造的代表企业，卓兴半导体此次参展紧扣光模块封装的核心痛点，带来了四款高精度核心设备，全面覆盖从芯片贴装、共晶焊接到光路耦合与精密拨料的关键制程。

在芯片贴装环节，AS8136高精度多功能贴片机备受瞩目。该设备采用创新的平面转塔机构，不仅大幅提升了生产效率，更实现了±3微米的高精度贴装，广泛适配光模块、激光雷达、传感器及SIP、Chiplet等先进封装场景。

针对激光器与气密封装等对温度与压力要求极高的工艺，卓兴半导体推出了AS8138高精度共晶机。该设备采用独特的双共晶台架构，贴装精度达到±5微米，有效保障了微波组件与传感器等核心器件的焊接可靠性。

突破耦合与拨料瓶颈，助力800G光引擎量产

在光模块封装中，光路耦合与芯片整平是决定良率的关键。此次展出的AS6001高精度耦合机专为100G至800G单模光引擎的大规模量产设计，其耦合精度高达±0.5微米，力控响应时间≤0.1秒，力控精度达到±2克，为全自动光耦合提供了稳定的工艺保障。

此外，针对光模块封装过程中的芯片位置与角度矫正难题，AS6002高精度拨料机提供了全新的解决思路。该设备配备2500万像素视觉系统与双拨针防磁设计，拨料精度高达0.6245微米，能够实现高精度的水平整平与位置矫正，为后续制程打下坚实基础。

共探前沿技术，诚邀行业伙伴莅临交流

凭借20余年的运动控制与封装技术沉淀，卓兴半导体在光模块及AI算力芯片封装领域已构建起深厚的技术壁垒。此次参展，不仅是卓兴半导体核心产品矩阵的集中展示，更是与产业链上下游伙伴深度交流的契机。

2026年9月9日-11日，卓兴半导体诚邀各位行业专家、合作伙伴及专业观众莅临深圳国际会展中心（宝安新馆）10号馆10C11展位。期待与业界同仁共研光通信封装前沿技术，共商合作契机，携手开拓产业发展新格局。

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责任编辑：kj015

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