导语

8月4–6日，滨海湾金沙会展中心迎来第二届国际增材制造未来大会（2nd International Conference on Future of AM 2026）。本届大会以Advanced Manufacturing for Industry Transformation为核心主题，由 AccScience Publishing 牵头，联合中科院重庆绿色智能技术研究院、江南大学、苏州大学、武汉科技大学等多所知名高校院所共同举办。依托新加坡国际化知名高校院所优势，汇聚全球 30 余国顶尖院士、高校讲席教授、头部企业研发负责人，围绕 AI 增材、金属冶金、生物打印、晶格超材料、建筑 3D 打印、食品增材、智能制造机器人等前沿赛道，三天议程内举办多场闭门产学研对接沙龙、期刊专场交流会，现场达成多项跨国联合课题、校企技术转化合作意向；会后调研满意度高达 95%，多数参会专家计划持续参与Future AM系列会议。闭幕式官方重磅官宣：第三届 Future of AM 2027 落户中国武汉！

一、硬核参会数据，见证全球增材制造行业号召力

本次大会官方统计参会、报告、展览规模全部刷新系列会议纪录，全部数据源自大会官方手册：

全球参会规模：来自31个国家和地区的海内外学者、企业专家线下齐聚新加坡，参会人数突破 300 余人；参会群体覆盖高校科研院所、航空航天 / 医疗 / 汽车 / 建筑装备企业研发团队、行业标准机构与协会专家。

顶尖报告阵容：大会集结200 余位全球报告嘉宾，包含 MIT、南洋理工、新加坡国立大学、清华大学、香港中文大学、华中科大、南航、北航、西安交通大学、上海交通大学、武科大等全球名校讲席教授、项目负责人；设置全体主旨大会 + 5 大平行分论坛，累计开设 200余 场主旨 / 口头 / 特邀报告，260 余篇高质量摘要收录进大会手册。

同期产业展会：配套专业增材制造展览，18家海内外头部企业现场展出 LPBF、DED 生物打印、机器人打印、工业仿真全套设备与特种金属 / 生物墨水耗材，覆盖装备、材料、软件全产业链。

交流成果：三天议程内举办多场闭门产学研对接沙龙、期刊专场交流会，现场达成多项跨国联合课题、校企技术转化合作意向；会后调研满意度高达 95%，超九成参会专家明确计划持续参与系列会议。

二、七大核心前沿赛道

本届大会三天日程设置 5 大平行分会场 + 2 场特色专题研讨会，议题覆盖基础材料、智能算法、生物医疗、航空航天、食品制造、机器人装备全维度。

Track 1 金属合金增材制造专项

聚焦 LPBF、WAAM、多材料激光沉积工艺，覆盖钛合金、高温镍基合金、7 系高强铝、高熵合金、定向能量沉积冶金机理；特设特邀报告《Digital Bridge: Metal Casting meets Additive Manufacturing》，打通传统铸造与 3D 打印融合新思路；同步研讨粉末循环利用、熔池原位监测、缺陷预测、高温构件增材等工业痛点。

Track 2 3D 生物打印与生物医疗应用

全球顶尖生物制造学者集中分享 4D 生物水凝胶、类器官芯片、骨修复支架、医用植入体定制化打印；涵盖细胞活性生物墨水、光固化微制造、创伤修复、骨科植入、肿瘤体外模型等临床转化方向，哈佛大学、港中文、南洋理工团队带来活体组织制造前沿成果。

Track 3 超材料、晶格与拓扑优化

TPMS 点阵、仿生可变形金属超材料、声学 / 力学多功能晶格为核心；探索 4D 可编程结构、多光子微纳打印、轻量化航空点阵、梯度复合材料设计，大量报告围绕增材制造驱动创新结构设计展开。

Track 4 自动化与机器人

多轴复合打印、建筑攀爬机器人、柔性软体制造装备、电弧增材大型构件；包含新加坡 SUTD 11 米不锈钢 3D 打印人行桥实体项目分享，面向基建、船舶、航空大型结构智能制造落地方案。

Track 5 人工智能与多尺度仿真

全系列 AI 赋能增材制造完整链条：物理知情大模型、熔池实时视觉监测、数字孪生产线、机器学习材料高通量筛选、缺陷智能检测；覆盖传感器时序数据分析、多物理场神经网络仿真、LLM 工艺预测等当下最热技术路线。

特色专题研讨会 1｜未来食品系统增材制造（Day2 专属专场）

为本届大会创新特色论坛，江南大学团队牵头，聚焦植物肉打印、营养定制可食用生物墨水、流变调控成型、AI 美食结构设计，开拓增材制造民生应用全新赛道。

特色专题研讨会 2｜韩国先进制造数字化创新专场

聚焦复合材料涂层、纳米生物耗材、精密微成型工艺，分享韩国产学研工业落地案例，搭建东亚制造技术互通桥梁。

除此之外，大会 Day2 同步开设工业应用全天专场，覆盖新能源、航空发动机、海洋装备、储能器件、轻量化零部件量产；Day3 增设过程监控、新型打印工艺、特种功能材料等分论坛，完整覆盖实验室基础研究到工业化量产全链路。

三、国际顶尖主席团与重磅主旨专家阵容

大会主席团队

大会总主席：Prof. Wai Yee Yeong（南洋理工大学机械与航空航天工程学院院长，全球生物打印领军学者，开幕致辞主讲人）

联合主席：Distinguished Prof. Chee Kai Chua（武汉科技大学，全球 3D 打印泰斗）、Dr. Sing Swee Leong（新加坡国立大学）、Prof. Pablo Valdivia y Alvarado（新加坡科技设计大学）

重磅国际主旨讲者

MIT Sang-Gook Kim 教授：智能自主 AI 与增材制造演进，开幕首场全体大会报告；

NTU Paulo Jorge Da Silva Bartolo 教授：新加坡 3D 打印中心生物制造前沿突破；

苏州大学吴新华教授：3D 打印材料疲劳性能与寿命预测模型；

马里兰大学 Jay Lee 讲席教授：工业物理 AI 与连续机器学习智能制造；

全球顶尖院校、国家级科研中心专家轮番登台，覆盖美、中、新、韩、欧多国，议题兼顾前沿基础与产业化落地，学术高度与行业实用性双在线。

四、期刊成果转化福利

大会联动 AccScience Publishing 旗下 5 本 SCI/ESCI 权威期刊开设专属专刊绿色通道，所有口头、海报优秀论文均可推荐快速处理并发表：

五、重磅官宣｜第三届 Future of AM 2027 落地武汉！

大会晚宴上组委会正式宣布：第三届国际增材制造未来大会 Future of AM 2027 将于2027年3月26-28日在中国武汉举办，由武汉科技大学和Accscience Pulishing共同主办，诚邀各国学者齐聚美丽的武汉。

结语

为期三日的 Future of AM 2026 新加坡盛会圆满落幕，从金属冶金、生物制造、AI 仿真到建筑、食品、机器人多元应用，大会搭建起无国界、全链条先进制造交流平台，让前沿理论真正对接产业落地需求。

新加坡的交流篇章到此收官，我们 2027 武汉再相聚，共探全球增材制造全新发展机遇！

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责任编辑：kj015

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