【中国，上海，2026年7月3日】 —— 在刚刚落幕的2026慕尼黑上海电子展（electronica China）上，全球领先的MEMS半导体企业——美新半导体（MEMSIC）携其最新的“感知+计算”解决方案重磅登场。作为国家级专精特新“小巨人”企业，美新半导体此次不仅展示了覆盖七大产品线的全栈技术实力，更重点发布了面向汽车电子、具身智能及工业自动化等高门槛领域的核心产品，彰显了其从消费电子向高端工业级应用跨越的战略决心。

双引擎驱动，重塑精密制造与智能驾驶感知标准

亮相这一全球电子领域的顶级展会，美新半导体紧扣“高精度、高可靠、全集成”三大核心理念，重点展示了其AMR磁编码器与六轴IMU（惯性测量单元）两大核心引擎产品。这两款产品全面展现了美新半导体在磁传感与惯性传感领域的卓越技术实力，致力于为高端制造与智能驾驶提供前沿的精密感知解决方案。

在精密运动控制领域，针对人形机器人关节及高端伺服电机对极致精度的严苛要求，美新半导体重磅推出了基于各向异性磁阻（AMR）技术的全新磁编码器方案。凭借该项技术创新，产品的角度测量精度跃升至±0.07°，并将非线性误差严格控制在±0.06°以内。这一重大突破赋予了机器人关节和工业电机极其平滑、精准的运动反馈能力，有效攻克了设备受温漂与高噪声干扰的技术痛点。系统控制平稳性的全面提升，为人形机器人的灵巧运动提供了坚实的底层硬件保障。

同时，伴随AI终端和智能驾驶产业的蓬勃发展，系统对动态环境的精准感知能力愈发关键。为此，美新半导体倾力打造了被誉为智能终端“超级感知中枢”的六轴IMU。该产品高度集成了三轴陀螺仪与三轴加速度计，具备极优的噪声密度表现和出色的温度稳定性。在汽车产业中，该产品是实现主动悬挂调节、ESC车身稳定及高阶惯性导航的核心感知基石；而在消费电子领域，它则为AR/VR设备的空间定位和头部追踪提供了亚毫秒级的极速响应支持。

IDM模式深耕，全产业链优势铸就坚实护城河

美新半导体成立于1999年，是全球少数实现惯性MEMS传感器IDM（集成器件制造商）模式全链条运营的企业之一，构建了覆盖“芯片设计—晶圆制造—封装测试—算法开发”的完整技术闭环。截至目前，美新半导体累计拥有260余项境内外自主研发专利，多项技术填补国内空白。2025年，美新半导体入选国家级专精特新“小巨人”企业，并连续多年蝉联中国半导体MEMS十强。

在重点展示两大核心引擎的基础上，美新半导体依托深耕二十余年的IDM（集成器件制造商）模式，系统性地构建并展出了全面的一站式感知方案矩阵。

该矩阵集结了多款前沿产品，包括为智能手表与AI眼镜提供精准电子罗盘功能的AMR 3D地磁传感器、显著提升终端动态拍摄画质的eOIS影像稳定驱动与控制器，以及广泛赋能工业与消费类场景的霍尔开关与电容式加速度计。

能够支撑如此丰富的产品生态并持续在高端传感器领域取得突破，其核心竞争力正是源于公司涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试直至算法开发的完整垂直技术闭环。这种全产业链布局使得美新半导体能够对产品性能进行深度的端到端优化，例如此次展出的热式加速度传感器，便依托独有的MEMS制造工艺，在低功耗状态下实现了对微小加速度的极致敏锐感知，彰显了行业领先的技术高度。

与此同时，卓越的全产业链管控也直接转化为强大的量产交付实力。目前，包括六轴IMU在内的核心产品已达成大规模稳定量产，并成功导入国内主流车企及海外头部可穿戴设备品牌的供应链体系，高效满负荷运转的产线充分印证了IDM模式在保障产品高良率与供应链安全稳定方面的巨大优势。

拥抱具身智能浪潮，共启全球智联新纪元

本届展会作为汇聚全球前沿科技与顶尖智造的行业风向标，为美新半导体展示其宏大的技术愿景提供了极具影响力的国际化舞台。伴随人工智能技术的加速演进，具身智能正在全面重塑千行百业的生产与交互方式。美新半导体深刻洞悉这一时代趋势，坚信AI的卓越应用必将建立在对物理世界精准感知的基础之上。

美新半导体相关负责人表示：“未来，传感器将在完成数据采集的基础使命之上，进一步跃升为边缘计算的关键参与者，直接赋能智能终端的即时决策与高效响应。” 秉持这一前瞻性战略，美新半导体将继续依托在MEMS（微机电系统）领域的深厚技术积淀，持续深化在新能源汽车、高端工业控制、人形机器人等高附加值赛道的全方位布局。

借助本届展会的卓越平台效应与广泛辐射力，美新半导体向业界传递了坚定的发展信念。公司将始终以世界级的精密感知技术赋能全球智能生态，全面推动“中国芯”在具身智能时代的蓬勃发展与广泛应用，携手全球产业链上下游的合作伙伴，共同迈入万物感知、万物智联的崭新纪元。

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