5月20日，2026年研祥集团全国巡回研讨会北京站圆满举办，聚焦“工业AI”与“国产化”的协同推进，与行业伙伴共同探寻智能时代的中国路径。

工业AI+国产化：夯实自主可控的智能底座

会议伊始，研祥智能东部区域总经理孙晓山进行开场致辞，揭示研祥集团在“AI3”战略引领下，正加速打造贯穿工业、消费与公共领域的全场景智能产品体系，助力千行百业的数字化转型。

研祥智能东部区域总经理-孙晓山

研祥智能技术解决方案总经理陈克勇围绕系列自主可控创新成果展开分享，系统介绍了研祥集团在国产生态方向的整体布局。从芯片、核心部件，到整机、操作系统及工业软件，研祥已逐步形成覆盖底层硬件到上层应用的平台化能力，并结合多个行业落地案例，充分验证了国产方案在不同场景下的稳定运行能力。

研祥智能技术解决方案总经理-陈克勇

本次研讨会特邀中科院自动化所陈世超博士进行前瞻分享。他从工业智能化的发展演进出发，深入阐述了工业大模型与AI技术加速赋能新型工业化的趋势与路径，并对未来工业智能的挑战与方向提出了深刻洞察。

中科院自动化所博士-陈世超

研祥智能X研祥金码：两大业务引擎协同发力

北京站现场，研祥智能与研祥金码分别从工业底座能力与机器视觉应用两大方向，展示了研祥集团在智能制造领域的协同布局。

研祥智能制造总工程师陈裘骏重点介绍了研祥智能在工业AI领域的产品布局及行业实践成果。他表示，面对工业场景对设备稳定性与适应能力的更高要求，研祥智能产品及方案已覆盖边缘计算、智能控制等多个技术维度，并通过工业级设计确保其可靠性与稳定性，为企业智能化升级提供了更具适用性、更易部署的落地支撑。

研祥智能制造总工程师-陈裘骏

研祥金码华东区销售经理程世豪分享了研祥金码的产品布局与行业应用。针对高速流水线上条码扭曲、反光、污损等场景，其AI读码器融合深度学习算法，实现毫秒级精准识别，大幅提升复杂工况下的识读率，为生产追溯、质量管理等环节提供更加可靠的数据采集能力。

研祥金码华东区销售经理-程世豪

从工业AI的发展趋势，到国产化体系的深入落地，研祥集团全国巡回研讨会正持续走进产业一线，推动前沿技术与场景深度融合，为中国制造注入更多创新动能。

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