2025年10月28日-30日，电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（以下简称：CPCA Show Plus）在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办。在人工智能浪潮席卷全球产业版图，产业链技术升级、价值重构的关键节点，CPCA Show Plus 2025全量升级，迎来了具有里程碑意义的一年。作为备受电子电路及半导体产业关注的盛会，今年的展览规模成长至 40000平方米，吸引了超350家优质实力展商，100+产业智囊，3天展期专业观众超过45000位，实力呈现AI时代中国电子电路产业的实力与底气。

”跃“：规模与影响力的持续突破

全产业链覆盖：本届大会以“创新驱动 芯耀未来”为主题，展览精准呼应产业变革需求，汇聚全球优质供应商，全面呈现“设计—制造—设备—材料—应用”的完整产业生态闭环，从PCB制造到半导体封装，从智能设备到绿色材料，构建一站式采购生态。

CPCA Show Plus 2025 集合了 深南电路、景旺电子、博敏电子、汕头超声、嘉立创、科翔股份、超毅实业、兴森科技、美维科技、精诚达、依顿电子、奔强电路、四会富仕、金百泽 等 PCB制造领域的实力企业，为AI算力硬件、汽车、新能源、消费电子、自动化及工控电子、医疗等应用领域带来一系列综合应用解决方案，向产业链展示中国电子电路制造业的活力与品质。更汇聚了 富乐华、瀚思瑞半导体、大族数控、宇宙集团、金富宝、博可机械、芯碁微装、江南新材、金洲精工、鼎泰高科、光华科技、天承科技、尼得科、住友电工、发那科、安美特 等覆盖先进材料及设备、陶瓷基板、原辅材料、化学品的全产业链优质品牌。以“全产业链精品集合”为核心定位，在展示核心产品与技术的同时，深度挖掘把握增长点的有效路径，围绕行业在智能制造、可持续发展等方向的巨大迈进。

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以产业全球视野为坐标，以中国产业发展趋势为原点，本届展览特别策划并形成：芯势力·百强汇、“电力新引擎"陶瓷基板展区、芯智创想专区、低空芯路·智飞应用展示区、深圳国防科技协同创新展示区、重庆市新能源汽车芯片产业展区、汽车电子专区等多个特别展区，让参观者更直观感受行业动态与趋势方向，形成了优势技术、品牌以及学术研究成果展示的特别平台。

”新“：深化合作，共探AI时代发展新路径

汇聚电子电路及半导体全产业链的专家资源，CPCA Show Plus 2025多元论坛及同期活动矩阵继续深化“会+展+X”模式。1场开幕式、1场主旨论坛、近20场配套活动，100余位产业智囊的齐聚，搭建了产业智慧的沟通桥梁。

在28日上午的开幕式现场,广东省工业和信息化厅电子信息工业处副处长、二级调研员陈世胜，深圳市工业和信息化局电子信息处二级调研员钱丽佳、中国半导体行业协会副理事长刘源超、鹏鼎控股(深圳)股份有限公司董事长沈庆芳、中兴通讯副总裁、供应链制造部副总经理王志坚等嘉宾和各方领导莅临。中国电子电路行业协会理事长由镭宣布大会开幕。开幕式上，隆重举行了百强企业的颁证仪式，近百家百强企业代表集中亮相，展示PCB及供应链产业实力。

10月28日-29日，2025中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛以一场主旨论坛+6场技术分论坛再次成功举办，来自中科院微电子所、安捷利美维、时代创芯以及日本的技术专家共聚，再一次通过国际间的合作对话，为产业的发展提供参考。40+场硬核技术演讲覆盖PCB全领域！

10月28日，电子电路与半导体产业创新论坛由浪潮云、领德创、德氪微、硅芯科技、造物数科等共同拆解AI与电子电路、半导体产业升级的“关键钥匙”。2025 技术前沿Open Talk以 “解锁产业技术创新趋势与实践路径”为核心目标，由中兴通讯、荣辉科技、鑫钛科、瀚思瑞半导体、3M以及工业和信息化部电子第五研究所的各位专家，通过技术解读、实战经验分享，为创新成果向产业应用转化的关键链路提供了有效方案。

嘉立创也通过大会平台，召开“嘉立创超高层与HDI板发布会”，重点发布两大核心技术突破：一是正式量产34至64层超高多层PCB，板厚最高达5.0mm，具备领先的布线精度和稳定性，可广泛应用于航天航空、服务器、工业控制、5G通信、医疗电子等高性能场景，并凭借智能化生产将样板交付周期缩短至10–15天，价格较市场同类产品降低约50%；二是即将推出1至3阶HDI高密度互联板，采用激光成孔工艺实现0.075mm极小孔径，选用高性能板材保障复杂环境下的信号完整性，适用于智能手机、ADAS系统、5G基站等对轻量化、高集成度有严苛要求的领域。

10月29日，“低空经济与商业航天发展论坛”由CPCA与广东省航空航天学会共同举办，来自深南电路股份有限公司、中国航天科工第九研究院、深圳鹏星智联科技有限公司、中山大学、中航通用飞机有限责任公司、深圳北航新兴产业技术研究院的嘉宾共同探讨电子电路产业如何适配低空经济与商业航天的快速发展。电子电路遇上国防科技“电子电路可靠性提升与国防科技协同创新论坛”共探高端装备“质量底座”突破之道。由CPCA与广东工业大学联合主办的“产学研成果转化展示论坛”聚焦科研成果与产业需求的深度对接，为打通“科技研发-成果展示-产业应用-市场转化”全链路搭建高效平台。“AI时代高阶精细线路全景论坛”汇集数据中心、智慧工厂、AI芯片、激光钻孔、光电合封趋势及基板等，现场听众座无虚席。“AI与高压模块PCB/PCBA技术创新论坛”解锁汽车电子产业升级 “密钥”。

10月30日，CPCA团体标准开发与成效发布会更从团体标准的开发与实施进度情况等向行业汇报CPCA在团体标准开发与建设方面的工作成果。

"多“：中国PCB制造的极致追求对国际产业的影响力

CPCA Show Plus 2025通过国内外宣传渠道开展了展会的宣传及参展商的内容推广，并定向向产业链下游的应用端企业发出邀请，我们看到来自寒武纪、华为、小米、戴森、海思、中兴通讯、荣耀、联想、浪潮、比亚迪、欣旺达、株洲中车、长虹、亚马逊、欧姆龙、博世空调、富士康等众多应用端专业观众对CPCA Show Plus的期待，也看到了中国PCB制造对技术的追求以及产业链环境不断升级变化的应势能力，相信通过为期三天的深入交流，这场全球产业链上下游的聚会将向全球产业升级传递更多有价值声量。

2025 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会，以“跃、新、多”三维之力，完整呈现中国电子电路产业的全新格局。从规模突破到生态构建，从创新引领到极致追求，每一个维度都展现了中国电子电路产业正在发生更深刻的跃迁。这不仅是一场行业盛会，更是一次在AI浪潮时代向未来的宣言——中国电子电路产业正在以系统化的创新能力和全球化的战略视野，筑牢电子产业之基石，为产业在快速变化的AI时代提供更有力的支撑。

感谢您对2025 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会的支持，期待2026年10月28-30日，再度相聚深圳！

责任编辑：kj003

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