9月29日晚间，盛美上海发布《关于在手订单情况的自愿性披露公告》。公告显示，截至2025年9月29日，公司在手订单总金额为90.72亿元，与上年同期已自愿性披露的在手订单数据相比，在手订单总金额同比增加34.10%。

2025年以来，中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，不断深耕现有市场、拓展新市场，在客户群体中的口碑及整体经营水平均得到稳步提升。数据显示，今年上半年，公司实现营业收入32.65亿元，同比增长35.83%；归属于上市公司股东的净利润为6.96亿元，同比增长56.99%，业绩呈现稳健增长趋势。

自设立以来，盛美上海始终坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略，通过持续加大研发投入，自主创新能力得到进一步夯实。公司目前成功布局七大板块产品,包括清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管系列设备、涂胶显影设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备和面板级封装设备等,可覆盖市场约200亿美元。据Gartner统计，公司全球市场占有率达8.0%。根据部分中国厂商统计，公司单片清洗设备中国市场占有率30%，在半导体电镀设备领域，公司全球市场占有率达8.2%。

公司表示，未来将继续提高研发创新水平、增强产品成熟度、提高市场认可度，同时促进业务拓展，促进经营业绩稳步增长，巩固市场领先优势，持续以更优异的经营成果回馈广大投资者。

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