在智能制造与硬件创新加速融合的背景下，嘉立创集团拟IPO的消息正引起行业密切关注。在日前闭幕的第22届深圳国际电子展暨嵌入式展（ELEXCON 2025）上，该公司系统展示了从电子到机械的全链路服务能力，其通过“PCB拼单智造”技术实现的PCB最快 12小时出货、CNC业务最快48小时出货等快速交付能力，为中小批量硬件的开发与制造提供支持。

本届展会以“All for AI,All for GREEN”为主题，汇聚了超400家参展企业与数万名参展观众。嘉立创公布的数据显示，其展位累计接待观众超3000人，线上直播观看量近10万。该公司首次披露核心自研技术——“PCB拼单智造”，通过自主研发的PCB智能拼板算法对海量订单进行协同生产，可在一块不到一平方米的PCB板上整合超过200个订单，并实现最快12小时出货。产能方面，嘉立创已实现PCB最高50层工艺制造能力，韶关基地投产15万平方米高多层PCB生产线，CNC机械智造业务已拥有25条全自动柔性产线，支持24小时不间断生产，订单平均交期压缩至5天以内，最快48小时出货。

供应链响应效率对硬件创新具有重要影响。深圳科创学院招生与高校合作总监卓宇迎表示：创业或者创新失败，70%的问题根源就在供应链。”值得注意的是，在上个月举办的“深圳科创学院2025极客营”中，嘉立创作为独家合作伙伴，为参赛者提供从电子到机械领域的一站式支持服务，在5天内助力18个硬件项目实现从图纸到实物的落地。

本届展会特设AI相关专区，参展观众可体验AI眼镜、AI玩具及形态各异的智能机器人。为支撑AI硬件创新，嘉立创首次展出两款专为AI硬件定制的开发板——地瓜机器人开发者套件和信霆SFP光模块，两款开发板均集成高性能处理器、丰富接口及完善软件支持，帮助开发者将创意迅速转化为实际产品，助力AI硬件开发实现“从0到1”的飞跃。

展会期间，嘉立创举办第十一期“设计制造0距离”技术沙龙，联合国家级物联网与大数据协同中心、重庆科技大学、深圳科创学院及智能制造领域专家，与硬件工程师围绕“从产品需求到小批量生产的实践分享”“供应链驱动的产品快速迭代法则”等实战案例，共同探讨硬件创新的痛点与解决方案。

对于嘉立创的拟IPO计划，市场将持续关注其业务动态。该公司在电子与机械制造领域构建的一站式服务模式，为行业提供了硬件创新支持的实践参考。

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