据韩国媒体报道，特斯拉(TSLA.US)与三星电子(SSNGY.US)的合作细节进一步明晰，特斯拉下一代核心芯片“AI6”将正式采用三星第二代2纳米（SF2P）工艺。

特斯拉AI6芯片样品曝光

据介绍，作为三星计划于2026年量产的先进工艺技术，SF2P是其在2纳米赛道的关键迭代产品，相较于2025年下半年即将量产的第一代2nm（SF2）工艺，实现了性能、功耗与尺寸的“三重优化”。

另外，SF2P工艺在性能上提升12%，可更好支撑高算力场景需求；功耗降低25%，契合智能汽车、AI设备对低能耗的要求；芯片面积缩小约8%，能在有限空间内集成更多晶体管，进一步提升芯片运算效率。

根据双方合约，三星将为特斯拉独家代工“AI6”高性能系统半导体，这款芯片将直接应用于特斯拉下一代三大核心业务：全自动驾驶（FSD）系统、人形机器人以及数据中心。

阿里正开发新款AI芯片

另据媒体报道，阿里巴巴（BABA.US）正在开发一款新的人工智能芯片，意在填补英伟达在中国市场的空白。目前，这款芯片已进入测试阶段，主要面向更广泛的AI推理任务，并与英伟达的CUDA架构兼容。

国盛证券指出，阿里已建立AI全栈技术能力，有望修正云服务预期差，国内算力初步闭环。

开源证券观点认为，未来三年，阿里将投入超过3800亿元，用于建设云和AI硬件基础设施。AI驱动阿里云进入正循环，同时阿里资本开支的高增长有望驱动国产AI算力链迎基本面拐点。

AI需求持续爆发

值得一提，英伟达（NVDA.US）新一季财报显示，营收和盈利均超市场预期，并表示本季度的销售增长将保持在50%以上。在最新财报会议上，英伟达重点介绍了Blackwell、Rubin等核心产品的进展。其中，Blackwell平台业绩创下历史新高，环比增长达到17%。英伟达已在第二季度正式启动GB300芯片的量产。

另一方面，Rubin芯片已进入晶圆制造阶段，仍按计划于明年大规模量产。它将成为英伟达第三代NVLink机架级AI超算，配套供应链也已成熟。采用Hopper架构的H100和H200芯片在第二财季出货量有所增加。

业内人士指出，英伟达正全力应对全球激增的需求，英伟达的AI基础设施解决方案将占据重要组成部分。面对，全球AI算力设施仍在加速部署，需求仍然火热，叠加英伟达Blackwell架构GPU的进一步出货以及Rubin架构的机柜出货预期，整个AI芯片市场还有巨大的增长空间。

微美全息加入AI芯片竞赛

资料显示，在这一过程中，对于一家处于高速成长期的科创企业微美全息（WIMI.US），坚定看好算力板块产业趋势，近年来通过构建算力基地、参与开源生态及前沿技术研发，积极投身全球AI芯片竞赛，其布局涵盖硬件适配、生态协作及场景落地等多个维度，满足多元化算力需求。

实际上，微美全息通过建立AI芯片开源生态，降低中小型企业接入成本，加速科研成果转化。例如，其推动的开源技术商业化模式，可优化工业、医疗、金融等行业场景的算力适配，提升AI模型在低算力环境下的性能表现。

此外，微美全息重点优化了云计算并行方面的性能，在推理平台方面，核心业务场景持续深耕，继早期实现大规模云计算优化和边缘算性能优化等关键突破后，在此基础上又进一步创新，显著降低量子通信延时并提升通信计算并行效率，各项性能指标均达到业界领先水平。

总结

在人工智能应用爆发式增长的推动下，芯片行业迎来发展机遇。而随着推AI和智能体逐渐渗透各行各业，AI需求爆发提振芯片行业，高端算力芯片、端侧AI芯片、模拟芯片行业，这一系列的变化背后，不仅仅是供应链的重组，更是技术路线、市场格局乃至国家力量的全面博弈。因此，未来，AI产业总体呈现需求上扬、预期乐观的积极态势，相关算力板块机会大受关注。

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