慕尼黑上海电子生产设备展，是电子制造行业重要的展示交流平台，六大展馆聚焦行业热点，一站式高效全面展示了智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品，为电子/设备供应商和行业客户之间搭建互动平台，助推电子制造产业快速平稳发展。

在本展览上，德森展示了一站式柔性智能整体解决方案，产品包括锡膏印刷机、选择性涂覆机、高速智能上下料机、高速点胶机、辅料贴装机等具有自主知识产权的SMT产线高端全自动化电子生产装备，吸引一批批客户驻足了解，探讨创新技术应用。

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1.技术创新引领，赋能高质量发展

近年来，中国高端电子制造业突飞猛进的进展，背后离不开制造环节各种自动化设备的技术创新驱动。近20年来，德森深耕自动化制造装备领域，始终坚守技术创新，以引领行业设备革新为己任，研发高精度智能视觉识别、精密测量和定位等技术，为行业开发制造更先进更精密更智能的产品，而且能为企业提供一站式柔性解决方案，为行业发展注入强劲动能。

德森研发推出的全自动锡膏印刷机，很早就以颠覆性的技术应用畅销全球，在展览上展示的DSP-MINILED视觉锡育印刷机，突破03015/0.25pitch印刷难点，精度达到±15m@6σ，Cpk≥2.0，实现高良率、高效率，为SMT生产线的组装效率和质量提供稳定可靠的保障。

高速点胶机突破传统点红胶模式，全自动机械点胶精度更高速度更快。采用先进喷射阀，最小点径可达0.2mm，并且单阀最快速度可达60000点/时，堆叠高度0.5mm-10mm，实现快、精、准、稳的精密点红胶效果，为PCB板工艺品质上了一道“保险”，也因此成为行业点红胶工艺的首选！

全自动选择性涂覆机，开创三防漆涂覆新时代，采用了最新程控运行系统，能够实现三轴及多轴联动，同时配备高清CCD定位跟踪系统，能够精确控制涂覆区域，最大化满足工业4.0时代下自动化大批量高规格的生产技术要求。

高速智能上下料机，是行业内的热门话题，此设备简化了SMT行业传统FPC生产的复杂工艺，以设备自动化改进工艺流程，大幅节省时间，提高生产效率。而且采用多相机协同作业，视觉定位精准，还能与MES系统无缝连接，同时设备配备AGV接口，助力无人智慧工厂的实现。

全自动高速贴装机，专为“智”造而生，以高效率、高精度和高灵活性实现辅料贴装全自动化，助力异形辅料以及结构件贴装工艺实现自动化和智能化，推动电子制造企业转型升级，而且操作系统界面简单易懂，具备坐标数据导入和视觉捕捉等多种坐标编辑方式，简单易用。

2.携手伙伴，共赴“智造”工业梦想

智能制造已经成为工业发展的新阶段，将推动“智造”工业向更高层次发展，不仅大型企业，小企业、中小微企业也将迎来智能化的机遇。其中智能自动化生产设备，承载的是一个行业的未来，驱动中国“制造”升级到“智造”工业梦想。

德森为各电子制造领域提供高精度、高速度、高品质和高适应性为效果的电子智能装备，已经被众多大型生产厂商采用，并获业内头部品牌认可。在过去的2022年，与富士康、比亚迪、海康威视、海尔、美的、立讯精密、歌尔等行业领导品牌建立了稳固的合作关系。截止目前，德森已成为几百家企业的合作伙伴，共赴中国智造工业梦想。

未来，高端电子行业发展将越来越趋向微型化、高密度和零缺陷方向，德森将以市场需求为导向，持续积蓄创新驱动力，为高端电子自动化和智能制造发展赋能，大幅提升全自动化水平的同时，也为产品质量护航。通过亮相展会，作为电子装备行业的引领者，德森将携手更多优秀伙伴，助推民族制造业走向世界。

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