近年来，在国家政策的引导下，我国集成电路产业发展十分迅速。根据中国半导体行业协会统计数据显示，2020年我国集成电路行业市场规模为8848亿元。得益于行业庞大的市场规模，近年深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”）取得了良好的发展，目前，英集芯IPO上市申请已获上交所受理。

据了解，英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计的公司，主要从事电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。根据英集芯招股书披露，2018-2020年公司实现营业收入分别为2.17亿元、3.48亿元和3.89亿元，呈现稳步增长的态势。

在英集芯取得上述良好成绩的背后，基本逻辑在于公司具备细分市场的产品和技术优势。主要体现在产品综合竞争力强，产品具备良好的兼容性，产品配置灵活多样，产品运行稳定性、可靠性较高四个方面。

以产品配置灵活多样为例。当下消费电子领域下游市场终端消费者需求多样，产品需要根据下游需求变化而进行频繁升级。英集芯设计的数模混合电源管理芯片，在产品定义之初就考虑到客户的多样化需求，预先设计了各种可配置的选项。

因此，在芯片量产之后，通过在出厂前配置不同的参数代码（例如不同的充放电电压、充放电电流、用户交互方式等），可以快速满足客户新增的各类要求，大幅减少了芯片迭代升级的次数，并在降低研发费用的同时加速了新产品的面世，便于英集芯产品快速抢占市场，覆盖客户的更多需求，增加客户粘性。

在细分市场的产品和技术优势，是英集芯实现营收逐年增长的不二法宝。在未来的发展中，依托上述优势，英集芯的经营业绩有望得到进一步增长，并为推进我国集成电路行业发展作出重要贡献。

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