据最新消息，上交所科创板上市审核委员会今日发布公告，定于3月5日召开2026年第7次审议会议，审议重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）首次公开发行股票并在科创板上市申请。公司专注于半导体与显示面板核心零部件业务，此次进入上会阶段，标志着其科创板IPO进程迎来重要节点。

卡位半导体和显示面板制造核心应用场景，臻宝科技始终聚焦零部件研发、生产与表面处理服务，现已实现硅、石英、碳化硅、陶瓷、工程塑料五大类核心零部件的量产落地。凭借全产业链前瞻布局，公司构建起从原材料到终端应用的全链条贯通能力，打造“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，成为国内为数不多同时具备多品类零部件生产与上下游一体化布局的企业。

当前，半导体与显示面板行业技术迭代持续加快，下游晶圆厂、显示面板厂对核心零部件的需求已升级为多品类、高精度、高稳定性，行业对供应商的综合服务能力与技术整合能力提出更高要求。具体而言，单一供应商提供多品类适配零部件，可大幅降低认证周期与成本、提升质量管控效率；先进制程的持续突破，更需要供应商基于客户设备特性和制程需求，提供高匹配度的多品类零部件解决方案，通过部件间性能协同与系统适配，有效支撑产线良率提升与工艺升级。臻宝科技的一体化布局与多品类供应能力，精准契合这一行业核心需求，形成差异化竞争优势。

依托直接配套模式、快速响应服务体系及对客户产线的深度理解，臻宝科技已与行业头部企业建立长期稳固的战略合作关系。公司组建专属服务团队驻场对接，精准把握客户工艺路线、设备选型、技术标准与产品特性，搭建协同研发机制，联合开发出超厚曲面硅上部电极、氧化钇陶瓷零部件、碳化硅零部件等多款创新产品。其中，与头部晶圆厂协同研发的曲面硅气体分配盘，有效优化真空腔体内工艺气体分布均匀性，显著改善刻蚀工艺效果，成为协同创新的典型成果，也进一步夯实了公司的技术口碑。依托该核心优势，公司可快速响应客户定制化需求，为下游产线工艺迭代与稳定高效运行提供坚实支撑。

优质且丰富的客户资源，是臻宝科技市场竞争力的直接体现，更是其持续发展的坚实根基。目前，公司已全面覆盖国内主流存储芯片制造厂商，晶合集成、华润微电子、芯联集成、粤芯半导体等为核心集成电路客户；显示面板领域，已与京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份等行业龙头建立稳定合作。海外市场布局稳步推进，公司成功切入日本铠侠、夏普、罗姆等知名厂商供应链，部分产品已实现小批量供货；同时已与台积电（南京）开展硅零部件和石英零部件的测试验证，未来将积极拓展海力士（无锡）、三星（西安）等外商投资晶圆厂合作机会。随着测试验证与产品导入持续推进，公司零部件业务规模和市场份额有望持续提升。

此次冲刺科创板IPO，是臻宝科技迈入发展新阶段的重要契机。登陆资本市场后，公司资本实力将显著增强，未来将持续深化与核心客户的合作深度，积极拓展半导体、显示面板领域更多细分赛道头部客户。依托高粘性客户生态及多品类一体化优势，公司有望进一步提升行业市场份额，实现长期稳健发展，持续为我国半导体与显示面板产业国产化升级、供应链自主可控提供核心零部件支撑。

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