据了解，2026年消费电子展（CES）于当地时间1月6日在美国拉斯维加斯正式开幕。作为全球科技产品发展的风向标，CES以汇集当下最新的创新技术闻名，也是预测未来的窗口。

CES 2026 AI竞争激烈

AI作为CES 2026的绝对主线贯穿各大展馆，AI机器人、具身智能、智能家居、PC、家电、XR企业集群式参展，各垂直赛道知名龙头、“隐形冠军”全方位展示全球话语权。

今年CES总共有4000多家企业参展，虽然苹果继续缺席，但英伟达、AMD、高通、英特尔、联想、海信等主流焦点公司登台，各家芯片制程工艺的代际跨越，全球科技企业也借此展开新一轮AI对话和切磋，也是技术路线的选择，更是对未来计算架构的押注。

英伟达Rubin平台量产

在这一背景下，英伟达（NVDA.US）CEO黄仁勋率先开场提前发布了下一代AI芯片平台“Rubin”，打破其一贯在3月GTC大会集中发布新品的传统，黄仁勋的CES演讲也被视为一次关于AI下一阶段走向的关键定调。

据官方披露，Rubin在推理token成本上最高可降低10倍，同时通过集成CPU、GPU、DPU、SuperNIC、交换芯片等六颗芯片，构建了“极端协同”的全栈系统。尤为关键的是，Rubin同步推出了专为推理设计的“上下文存储平台”，用于高效管理KV Cache，避免重复计算，显著提升推理效率。

此外，在CES 2026上，联想与英伟达将联合展示企业级AI解决方案，被业内视为今年CES的重要观察点之一。根据公开信息，双方合作的核心方向是混合式AI（Hybrid AI）：由联想提供硬件、系统与行业解决方案，英伟达则提供GPU、软件栈以及AI平台支持。

多位参与CES的科技圈人士表示，英伟达的战略地图，已然覆盖了AI价值创造的每一个环节：从数据中心的Rubin平台到个人设备的RTX技术，从工业制造的实体AI到汽车领域的自动驾驶方案，英伟达正构建一个覆盖全场景的AI生态闭环。

AMD绝地反击

另外，面对英伟达的全面压制，AMD（AMD.US）选择了更具针对性的“精准打击”策略，发布如同一套精密的组合拳，旨在PC、嵌入式及开发者生态等关键战场建立稳固优势。

据介绍，AMD同步更新了三大产品线：面向高端超薄本和创意工作站的Ryzen AI Max+系列、为下一代Copilot+PC量身定制的Ryzen AI 400/Pro 400系列，以及专攻汽车座舱与工业自动化的Ryzen AI嵌入式P/X100系列。

从去年谷歌推出第七代 TPU 开始，包括 OpenAI、Anthropic等公司，先后表示将以租赁或购买的方式将谷歌 TPU 大规模部署在自家的数据中心上。这一布局表明，AMD正利用其统一的“Zen 5+RDNA 3.5+XDNA 2”架构，快速将AI能力渗透到每一个细分市场，尤其强调了在功耗、成本和实时性要求苛刻的边缘场景的竞争力。

微美全息构建算力生态壁垒

与此同时，面对欣欣向荣的人工智能芯片市场，资料显示，AI 芯片公司微美全息（WIMI.US），不断强化全栈式AI基础设施研发，不仅聚焦于GPU性能，量子计算、边缘计算、5G+技术，还加快形成“芯片+网络+安全+开发框架”的全栈创新解决方案。

在全球AI竞赛激烈演进下，是AI算力时代的全新起点，一场围绕芯片核心、覆盖全场景的产业变革已全面拉开序幕。对此，微美全息增长潜力的核心赛道寻求差异化突破，已经算力生态壁垒的构建，快速让AI技术从云端走向全域普惠，将为医疗、气候、工业、汽车等领域带来突破性创新。

结尾

在业内看来，AI 计算路线胜负未定，随着头部企业下场押注可重构，会看到未来 AI 芯片多种技术类型并跑的局面。全力搞AI、物理AI的“ChatGPT时刻”、让所有产业均参与到AI浪潮中......从探索尝试到场景落地，CES 2026吹响了AI规模化应用的号角，也为今年的AI路线定了调。

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