今年，宇树机器人在总台春晚的精彩表现吸引了广泛关注，其灵活的动作和稳定的性能背后，是高效的设计、验证与迭代过程。而得益于嘉立创提供的PCB打样、元器件贴装等一站式服务，从早期原型开发到量产，宇树机器人仅用3个月时间就完成了5次版本升级和若干样品验证。同样，优艾智合研发的人形机器人“凌枢”仅用25天便实现从仿生设计、学习训练到真机行走，嘉立创在PCB设计、打样到贴装环节提供了全程支持，帮助机器人实现亚毫米级精度和稳定作业。作为电子及机械产业链的一站式服务商，嘉立创正通过其高效、可靠的服务，成为硬件创新背后的重要支撑。

支撑这些机器人快速迭代的背后，是嘉立创持续的技术创新。在2025年10月28日于深圳举办的CPCA Show Plus展会上，嘉立创携硬件创新“全家桶”及在机器人、AI硬件等领域的实践成果亮相，进一步展示了其技术实力与服务生态。现场，嘉立创还宣布正式量产34至64层超高多层PCB，以及即将推出1至3阶HDI（高密度互连）板。

据了解，34至64层超高层PCB以最高5.0mm板厚配合高达20:1的厚径比，能够满足超复杂电路集成与高密度布线的严苛需求。并且在线路精度方面实现重要突破，最小线宽线距可达3.5mil，并全面采用Tg170高耐温基材，在信号完整性、散热性能与结构稳定性方面表现突出，可广泛应用于高端工业控制、航空航天、5G通信设备、医疗电子、服务器、交换机、数据中心等高性能场景。

即将上线覆盖1至3阶的HDI（高密度互连）板服务，通过激光成孔工艺突破传统机械钻孔局限，将最小孔径精准控制在0.075毫米，仅相当于一根普通头发丝，并采用了生益科技的S1000-2M高性能板材，既能满足智能手机、可穿戴设备“更轻薄、高集成”的设计需求，为笔记本电脑压缩内部电路空间，也能适配ADAS高精度雷达的快速信号响应、5G基站与高端路由器的高速数据处理需求。

除了硬件技术的创新，嘉立创更以“全屋定制”式的服务能力，简化工程师的创新流程。展会现场，嘉立创通过电子及机械产业链一站式服务以及设计制造国产化工业软件三大业务板块，呈现了一个产品从概念验证到量产上市的全过程，并在现场首发了包括316L与钛合金TC4在内的两款全新3D打印金属材料，为机器人结构件的快速成型与轻量化设计提供了支持。

工程师只需带着他们的创意与设计蓝图，即可实现“拎图入住”：从电路设计到电路板打样，从元器件贴装，到CNC加工到外壳定制，一个产品的“硬装”与“软装”环节均可在嘉立创在线平台一站实现。

除了在制造环节提供“拎图入住”的便利，嘉立创的服务创新还延伸至数字化领域，通过云ERP等工具进一步赋能整个创新生态。近期推出的“嘉立创云ERP”涉及销售管理、项目管理、生产制造管理、库存管理、AI智能辅助、人力财务管理等全流程模块，还提供适配电子行业的BOM管理、MRP运算、工艺路线规划等精细化生产管控，更能够通过自动化核算和多维可视化报表，助力中小企业实现业财一体化。

在人工智能技术快速发展的当下，硬件创新已成为推动产业进步的关键力量。嘉立创通过技术突破、一站式服务和数字化工具，正逐步降低硬件创新的门槛，提升整个产业链的效率。

免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。

责任编辑：kj015

文章投诉热线:157 3889 8464  投诉邮箱:7983347 16@qq.com