四川大决策投顾 摘要：作为电子设备核心元件，PCB 在AI 算力、新能源车、5G 等领域广泛应用，技术持续升级。从主要增长领域来看，当下 AI 算力、端侧 AI、新能源车等高端应用正成为 PCB 行业增长的核心引擎。

1.PCB行业概述

PCB 系电子产品之母，广泛应用在各种电子产品中。PCB 是在覆铜板或通用基材上，按预定设计形成导电线路图形或含印制元件的功能板，用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，是组装电子零件的基础构件。PCB 不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、数据中心、汽车电子、工业控制、医疗器械等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的组件，在整个电子产业链中承上启下，素有“电子工业之母”之称。

从产业链来看，上游包括铜箔、铜球/氧化铜粉、半固化片（粘结片）、玻璃纤维布、木浆、油墨、树脂、干膜、蚀刻液等，其中电解铜箔、树脂和玻璃纤维布为三大主要材料，PCB导电、绝缘和支撑主要依靠以上三大原材料实现。中游基材主要为覆铜板，由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维纱等原材料加工制成。下游应用行业涉及消费电子产品、汽车、通信、航空航天、医疗器械等行业。

PCB 上游主要为覆铜板，占 PCB 的制造成本约 3 成左右；覆铜板上游主要系铜箔、树脂和玻纤布等原材料，其中铜箔、树脂和玻纤布占 CCL 成本分别在 42%、26%和 19%左右。覆铜板终端应用领域广泛，整体随宏观经济呈现周期波动，但是部分细分领域如 AI 服务器、封装基板等下游领域呈现高成长性，因此覆铜板及其上游原材料也具有较高景气度。

2.AI 浪潮开辟 PCB 新蓝海

AI 产业浪潮驱动 PCB 需求回暖与技术进步。印制电路板（PCB）是电子产品的关键互连件，被称为“电子产品之母”。随着当前全球 AI 产业浪潮快速崛起，叠加市场库存逐步消化、消费电子需求触底回升，带动 PCB 的需求量急剧上升。作为电子设备的核心基础元件，PCB 在 AI 算力、新能源车、消费电子、5G 通信、航空航天等领域得到广泛应用，推动行业技术持续升级。根据 Prismark 预测，未来 5 年全球 PCB 市场将继续保持稳定增长，到 2029 年全球 PCB 产值规模将达到 947 亿美元。

手机、服务器/存储、计算机为 PCB 主要应用领域，未来服务器市场有望持续高增。截至 2024 年，按应用划分的全球 PCB 和基板产值来看，手机（占比 19%，下同）、服务器/存储（15%）、计算机（13%）、汽车电子（13%）、消费电子（12%）是 PCB 产业的主要应用领域。基于 AI 服务器和相关的算力基础设施建设需求攀升，2024 年服务器/存储领域的 PCB 和基板产值出现明显抬升，同比增速高达 33.1%，远高于 PCB 市场整体5.8%的增速。根据 Prismark 的预测，未来五年（24-29 年）用于服务器/存储的 PCB 和基板产值 CAGR 将达到 11.6%，服务器市场有望迎来持续高增。

当下 AI 算力、端侧 AI、新能源车等高端应用正成为 PCB 行业增长的核心引擎：

（1）AI 算力爆发驱动 PCB 量价齐升：材料性能升级与用量激增。全球 AI 算力基础设施的迅猛扩张直接拉动高端 PCB 需求，核心增量体现在量与质的双重提升：量的层面，AI 训练与推理需求的爆发，直接推动服务器、交换机、路由器等关键设备数量激增，单机柜算力密度提升亦带动高密度、高层数 PCB 用量显著增加；质的层面，AI 服务器对数据处理速度、信号完整性及散热要求的极致追求，驱动 PCB 材料迭代升级和结构复杂度提升。随着当前高端服务器主板、加速器模块、高速背板、高频通信板等需求端持续放量，尤其是 ABF 载板等高价值品类供应持续紧张；当下 AI 算力领域已成为 PCB 市场中技术壁垒最高、单价提升最显著的增量板块。

（2）端侧 AI 加速渗透，拓宽消费电子与 IoT PCB 增量边界。随着大模型小型化及边缘计算技术成熟，AIPC、AI 手机、可穿戴设备等端侧 AI 进入商业化落地快车道。近年来AIPC 渗透率快速攀升，据 Canalys 数据，2024 年大中华区 AIPC 渗透率达 15%，并有望在 2029 年进一步升至 77%。AIPC 对于 PCB 增量需求的核心在于本地运行 AI 任务需集成更强 NPU，驱动主板设计向更高集成度、更优散热、更小尺寸发展，同时对 HDI、类载板及散热基板提出更高要求，平均售价也会显著高于传统 PC 主板。与 AIPC 同步增长的还有 AI 手机，据 Canalys 数据，2024 年全球 AI 手机渗透率达 18%，并有望在 2029 年进一步升至 57%。对比传统手机，AI 手机主板层数明显提升、FPC 用量增长，此外 HDI和类载板加速普及，驱动高端 PCB 需求激增与技术迭代。此外，更广阔的 AIoT 设备也正在逐步嵌入 AI 功能，驱动 PCB 向高密度、小型化、柔性化迭代，给 PCB 领域带来多样化需求。

（3）全球新能源汽车渗透率持续提升，构筑车用 PCB 长周期增长引擎。汽车电子化与智能化浪潮下，全球新能源汽车渗透率进入稳定上升通道，尤其体现在中国、欧洲等地区。相较于传统燃油车，新能源车的单车 PCB 需求量提升数倍，主要是基于三电系统需大量厚铜、高散热、高可靠的 PCB；同时智能化也催生了对于高速、高频 HDI 的需求；座舱数字化提升了 FPC/FPCA 的应用比例。此外，随着 800V 高压平台、SiC 技术应用加速普及，进一步要求 PCB 具备更高绝缘性和耐压性能。整体来看，随着 L3 甚至 L4 自动驾驶加速推进，以及电子电气架构从分布式向集中式演进，车规级 PCB 将向更高层数、精细化、集成化、轻量化发展；能源汽车放量与单车 PCB 价值提升的双轮驱动，有望持续且强劲地支撑全球车用 PCB 市场扩张。

3.全球 PCB 产能向亚太地区转移，中国成为全球第一大 PCB 生产国

欧美发达国家 PCB 产业起步最早；近年来，亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面具有优势，全球 PCB产能向以中国为代表的亚洲地区进行转移。自 2006 年起，中国超越日本成为全球第一大 PCB 生产国，PCB 的产量和产值均居世界第一。

4.PCB行业投资逻辑与个股梳理

作为电子设备核心元件，PCB 在AI 算力、新能源车、5G 等领域广泛应用，技术持续升级。从主要增长领域来看，当下 AI 算力、端侧 AI、新能源车等高端应用正成为 PCB 行业增长的核心引擎。

相关个股：

景旺电子：汽车基本盘稳中有升，公司产能丰富，AI 产品有望打开第二成长曲线，成长动能充足有望推动公司价值重估。

东山精密：消费电子基本盘稳固且 AI 终端有望放量，汽车业务前期投入逐渐进入收获期，拟外延并购索尔思布局光模块板块以及拟投十亿美金布局 AI 算力 PCB 产业，有望在 AI产业打开第三成长曲线。

胜宏科技：AI 算力+汽车驱动 PCB 行业进入新一轮成长周期，公司坐拥海量 HDI+高多层产能，国内外产能扩张并举，在数通、汽车领域服务头部客户有望深度受益本轮行业发展。

沪电股份：公司深耕数通产业多年，技术实力和客户资源积累深厚，AI 算力需求旺盛,高速交换机 PCB 市场有望迎来量价齐升。此外，公司正在加码高端产能投产，有望推动公司业绩稳步增长。

生益电子：公司具备一流技术、产品和客户，有望深度受益于此轮 AI 产业的高速发展。公司预告 Q2 业绩实现同环比大幅改善，考虑到产能扩张和交换机项目进展顺利、国内外算力需求快速增长等情况，我们预计公司业绩有望逐季环比向上。

生益科技：乘 AI 产业东风，高速 CCL+高端有望推动公司价值重估。公司高速 CCL 产品已经通过国内及海外终端客户的材料认证，高速 CCL 业务有望成为公司重要的成长动能，控股子公司 PCB 业务也有望迎来业绩高速成长，高端 CCL+PCB 业绩高增有望复刻19 年 5G 周期成长机遇。

鹏鼎控股：传统消费基本盘稳中有升，AI 终端等产品有望放量，推动公司基本盘业务稳健增长。公司加大 HDI、SLP 产线的投入，布局 AI 服务器领域，未来有望打开第二成长曲线。

风险提示:宏观经济复苏不及预期；海外经济疲弱，可能对相关产业链及国内出口造成影响；历史经验不代表未来。

参考资料：

1.2025-4-1东方证券——AI 算力浪涌，PCB 加速升级

2.2025-7-30华创证券——PCB：AI 算力的基石

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