天硕G55 Pro M.2 NVMe工业级SSD以自研PCIe Gen3x4主控+100%纯国产元器件实现了3600MB/s高速读取，-55℃~85℃的超宽温域稳定运行；以硬件级PLP掉电与固件协同保护全盘，支持智能软销毁功能。天硕(TOPSSD)工业级固态硬盘满足工业级抗振耐冲击标准，拥有200万小时+ MTBF高可靠认证及GJB2017体系背书，精准契合国产化存储对高性能、高可靠、高耐用的严苛需求；产品已广泛应用于智能制造、雷达系统、航天航空等领域。

工业级SSD为什么需要热能管理？

随着在工业市场对存储效能需求的不断增加，其功率要求也随之攀升，SSD在运行中势必会产生更多热量。但当下SSD尺寸通常保持不变甚至变小，在SSD尺寸未能相对扩充、系统难以有效散热的情况下，“热”时刻是系统中的潜在危机。

存储设备长期在高温下运作，不仅会加速内部组件耗损，也可能面临硬盘寿命缩短、数据遗失等问题。因此，必须采取主动的措施来加强存储设备的散热功能、防止设备过热。

天硕HyperCooling机制

天硕（TOPSSD）工业级固态硬盘内建高精度温度传感器、S.M.A.R.T监测系统以及温控调频机制。其自研主控内置的固件可实时监控SSD温度，并将数据回传至平台主机，实现动态热管理。

在此基础上，天硕团队专为工业用设备开发了独创的动态热能管理机制（HyperCooling）。该机制能在SSD温度接近安全阈值时，智能调节主控与NAND的功耗状态，同时结合PCB散热设计优化和定制化散热器，有效降低芯片热积累，防止数据损毁，延长设备使用寿命。一旦温度回落至安全范围，SSD传输速度将自动恢复至最佳性能水平。

以天硕G55 Pro M.2 NVMe SSD为例，其采用多段式温控频率调节机制，预设85°C、95°C及100°C三个温度阈值节点。当盘体温度突破第一临界点（85°C），系统将激活初始级性能限制策略，以抑制温度上升趋势。若热累积持续导致温度达到第二节点（95°C），则触发次级降频协议，传输带宽进一步收缩。而在极端升温场景下（＞100°C），第三级保护机制会立即介入，直至设备核心温度回落至安全区间。整个过程均由天硕自研主控进行实时闭环监控，全面保障存储设备的工作状态稳定可控。

通过高效的动态热能管理机制，天硕工业级固态硬盘可以确保设备在安全温度范围内稳定运行，避免过热问题导致数据和固件毁损。此外，天硕G55 Pro M.2 NVMe 工业级固态硬盘还支持冷启动预热模式，利用器件空载运行的热耗散效应，使-55℃以下时的关键元器件快速达到可工作状态。

关于天硕(TOPSSD)

天硕秉承“中国芯，存未来”的品牌理念，以构筑自主可控、安全可靠的存储基石为己任，致力于充分满足高性能工业级算力引擎的严苛需求。其提供丰富的产品形态组合，包括2.5”SATA、mSATA、M.2 SATA 2280、M.2 NVMe 2242、M.2 NVMe 2280、U.2、XMC、BGA SSD及各类加固型工业固态硬盘。产品采用长江存储闪存颗粒、长鑫DDR等国产核心元器件，全面适配飞腾、龙芯等国产自主芯片平台。更多信息，详见TOPSSD官方网站。

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