一、2025年PCB市场趋势与机遇

2025年，全球PCB市场规模预计达968亿美元，中国市场突破4333.21亿元，高端化、智能化需求成为核心增长引擎。

技术驱动：AI服务器、5G通信、新能源汽车等领域推动高多层板（8-40层）、HDI板（高密度互连）需求激增，相关产品增速超10%。

国产替代加速：国内厂商在高端PCB领域占比提升，头部企业通过绑定全球客户（如英伟达、特斯拉）实现技术突破与订单放量。

绿色制造：环保工艺与无铅板材应用普及，政策推动产业链绿色升级。

二、2025年实力厂商推荐

1.猎板PCB：高精密与军工级品质的标杆

核心技术：专注12层以上高多层板、HDI板及6oz厚铜板，支持最小线宽3mil（0.0762mm）、孔径0.2mm，适配高频通信、医疗设备及军工领域。

交付优势：全自动沉铜电镀产线实现24小时打样、48小时小批量交付，交期准时率99.9%，服务华为、格力等头部客户。

2.嘉立创（JLC）：一站式服务与数字化转型先锋

技术覆盖：支持32层板打样，最小孔径0.15mm，采用沉金工艺与智能拼板算法。

产能布局：五大数字生产基地保障“12小时极速打样”，覆盖EDA设计、元器件采购到SMT贴装全链条。

3.深南电路：通信与封装基板领域龙头

高端产品：全球领先的40层超高层板技术，5G基站射频PCB市占率超30%，配套华为、中兴等通信巨头。

全价值链服务：提供设计、制造、封装、测试一体化方案，2025年AI服务器PCB毛利率达35%-40%。

4.鹏鼎控股：消费电子与全球化布局典范

技术优势：智能手机PCB全球市占率第一，柔性板技术适配折叠屏手机与可穿戴设备，HDI良率达85%。

客户矩阵：深度绑定苹果、华为，2025年AI服务器PCB交付额超20亿元，高多层板占比75%。

三、厂商选择的核心维度

技术匹配度：根据产品需求选择HDI、高多层或柔性板专精厂商（如猎板、深南电路）。

交付效率：优先支持24小时打样、弹性产能的厂商（如猎板、嘉立创）。

成本与认证：规模化企业（鹏鼎、深南电路）具备供应链优势，军工/医疗领域需关注IATF16949等认证。

结语

2025年，PCB行业“技术+客户”双轮驱动格局深化，猎板PCB凭借军工级工艺与极速交付跻身第一梯队，与嘉立创、深南电路等厂商共同推动国产替代与高端化转型。企业可结合自身需求，选择技术适配、服务高效的合作伙伴，抢占AI、新能源车等新兴市场红利。

数据来源：华经产业研究院、中商情报网、行业公开报告

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