AMD去年带来了Vega织女星高端图形核心,迅速涵盖了桌面(RadeonRXVega56/64)、高性能计算(RadeonInstinctMI25)、专业图形(RadeonProVega/FrontierEdition/WX9100/SSG)等领域,接下来就该笔记本了。
RadeonVegaMobile移动显卡将在CES2018上正式宣布,最大亮点是封装厚度仅有1.7毫米,同时依然集成HMB2高带宽显存的同时,整体面积要比桌面版小得多,非常适合打造超轻薄的高性能游戏本、移动工作站。
具体规格暂不清楚,但是看起来流处理器不会全部开启,频率也会有所控制。
AMD同时确认,RXVega64/56的非公版产品也将在今年第一季度陆续上市,新近公布的HDMI2.1技术标准也将得到A卡支持,尤其是其中的可变刷新率技术。
另外,AMD也提到了为Intel半定制的KabyLake-G,这是Intel处理器首次集成AMDGPU核心,而且使用了最新的Vega架构,可打造超轻薄游戏本,具有历史性的意义。