2021年11月4日-5日举办的2021年中国国际车规级功率半导体年会上,中科同志获得2021年度中国国际车规级功率器件封装服务类年度优质供应商奖。

由旺材新媒体和中国国际车规级功率半导体组委会共同主办的2021中国国际车规级功率半导体年会11月4-5日在上海嘉定喜来登酒店召开。本次会议采取闭门式会议,凭邀请函才能参会。本次大会专业服务中国车规级功率半导体研发和封装服务企业,致力于为车规级功率半导体企业提升话语权和发声机会的平台。 在目前不管是国际还是国内市场车规级芯片都严重缺货的环境下,本次国际车规级功率半导体年会的召开非常及时,几乎聚齐了行业内所有优秀的设计企业、晶圆厂和封装企业。大家一起探讨最新技术、最新封装工艺,企业家和行业技术专家一起探讨如何应对目前行业普遍缺芯的现状。在本次会议上中科同志获得2021金翎奖,中国国际车规级功率器件封装服务类年度优质供应商奖。以下为会议和颁奖现场。

中科同志销售副总文爱新上台领奖。

今年的中国国际车规级功率半导体年会上,邀请半导体行业各位专家,共同探讨/分享未来车规级功率半导体产业的发展趋势,资源共享,合作共赢。

中科同志感谢各位客户和朋友的关注和支持,中科同志致力于解决功率半导体行业封装装备被进口设备垄断的局面,推出全自动IGBT封装生产线,助力中国功率半导体行业做到装备领域自主可控。中科同志会以真空封装设备、纳米银烧结设备和晶圆贴片设备为广大功率半导体行业客户提供整体的解决方案,让客户实现核心装备和工艺自主可控,让中国功率“芯”快速发展,解决目前缺货的问题,实现未来健康的发展局面!

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